电感值：220μH
　　容差：±20%
　　额定电流（Isat）：1.2A
　　温升电流（Irms）：1.0A
　　直流电阻（DCR）：0.38Ω（最大）
　　封装尺寸：10.5 mm x 10.5 mm x 5.5 mm
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C

CDR105-221M 具有以下几个显著特性：
　　首先，该电感采用了屏蔽式结构设计，有效减少了电磁干扰（EMI），使其适用于对噪声敏感的电子系统中。这种屏蔽设计不仅提高了电感的稳定性，也降低了对外部电路的干扰。
　　其次，CDR105-221M 使用了铁氧体磁芯材料，这种材料在高频下具有良好的磁导率和低损耗特性，适合用于开关频率较高的电源转换电路中。此外，铁氧体材料还提供了较高的磁饱和特性，使得电感能够在高电流条件下稳定工作。
　　再者，该电感具备较高的电流处理能力，其饱和电流（Isat）为 1.2A，温升电流（Irms）为 1.0A，适合用于中等功率的 DC-DC 转换器应用。由于其较高的额定电流，CDR105-221M 可以有效降低电感在高负载条件下的温升，提高系统的整体效率和可靠性。
　　CDR105-221M 的直流电阻（DCR）最大为 0.38Ω，这一较低的电阻值有助于减少电感在工作时的功率损耗，从而提高电源转换效率，并减少发热问题。
　　最后，该器件采用表面贴装封装（SMD），适用于自动化贴片工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。其标准尺寸为 10.5 mm x 10.5 mm x 5.5 mm，适用于紧凑型电路设计。

CDR105-221M 主要应用于各种电源管理电路中，包括但不限于以下领域：
　　在 DC-DC 转换器中，CDR105-221M 常用于 Buck（降压）、Boost（升压）和 Flyback（反激）拓扑结构中，作为储能元件和滤波元件。由于其较高的电流承载能力和较低的直流电阻，它在高效率电源系统中表现出色。
　　在 POL（Point of Load）电源系统中，CDR105-221M 被广泛用于为 FPGA、ASIC、微处理器等高功耗数字芯片提供稳定的电压转换和电流供应，确保系统的稳定运行。
　　此外，该电感也适用于工业控制设备、通信设备、网络设备、消费类电子产品等需要高效能电源转换的场合。
　　在汽车电子系统中，CDR105-221M 可用于车载电源管理系统、LED 驱动器、电池管理系统（BMS）等应用中，满足严苛的环境要求。

CDRH3D28、CDRH3D32、CDR104-221M