CDR04BX104AMWSAT 是一种基于陶瓷介质的多层片式电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的电容元件。该型号采用先进的工艺制造,具备高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中。其封装形式为表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和高效装配。
容量:0.1μF
额定电压:4V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
封装尺寸:0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
耐焊性:符合无铅焊接要求
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥1000MΩ
损耗角正切:≤0.015
CDR04BX104AMWSAT 具有以下主要特性:
1. 高稳定性和低温度漂移,适合在宽温范围内使用。
2. 小型化设计,占用电路板空间小,满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
3. 良好的抗振动和抗冲击性能,能够适应恶劣的工作环境。
4. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
5. 提供稳定的电气性能,适用于电源滤波、信号耦合及噪声抑制等应用。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,如智能手机、平板电脑等。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
4. 数据存储设备中的去耦和旁路功能。
5. 各种需要小型高可靠性电容器的场景。
Kemet C0402X7R1E4V6T01A, Taiyo Yuden GCM033C401K4PA01D, Murata GRM033C80J104KA01D