时间：2025/12/29 10:54:02
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CDNBS16-T08 是由 Bourns 公司生产的一款表面贴装（SMD）多层压敏电阻（MOV）阵列，专为保护电路免受静电放电（ESD）和瞬态电压干扰而设计。该器件集成了多个独立的压敏电阻，适用于高密度PCB布局和对空间要求较高的应用。CDNBS16-T08通常用于高速数据线、接口保护以及消费类电子产品中的瞬态电压抑制。
器件类型：多层压敏电阻阵列（MLV）
通道数：8
工作电压：5V 至 24V（根据具体型号）
钳位电压：因型号不同而异，典型值在 10V~40V 范围内
响应时间：小于 1ns
ESD 保护能力：±30kV（接触放电）
封装类型：TSSOP 或 QFN
安装方式：表面贴装（SMD）
CDNBS16-T08 的核心优势在于其紧凑的设计和高集成度，能够在有限的空间内提供多达8个独立通道的瞬态电压保护。
该器件采用先进的多层陶瓷技术（MLCC），具有优异的ESD抑制能力，可承受高达±30kV的静电放电冲击，有效防止敏感电子元件因静电而损坏。
由于其响应时间极短（小于1ns），CDNBS16-T08在面对瞬态过电压事件时能够迅速动作，将电压钳制在安全范围内，从而保障电路的稳定运行。
此外，该器件具有较低的电容值，适用于高速数据线路的保护，不会对信号完整性造成显著影响，特别适用于USB、HDMI、LAN等高速接口。
其表面贴装封装形式（如TSSOP或QFN）便于自动化生产和PCB布局，适用于现代电子产品对小型化和高密度设计的需求。
CDNBS16-T08还具有良好的热稳定性和长期可靠性，可在各种环境条件下稳定工作。
CDNBS16-T08 主要应用于需要多通道ESD保护的电子设备中，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络设备、工业控制系统、通信模块等。
在消费电子领域，该器件常用于USB接口、音频/视频接口、以太网端口等的保护。
在工业应用中，CDNBS16-T08可用于PLC、传感器接口、人机界面（HMI）等易受静电和瞬态干扰影响的部位。
同时，该器件也适用于汽车电子系统中对高速数据线和控制线路的保护，确保车载通信和娱乐系统的稳定运行。
CDNBS16-T12, CDNBS16-T04, PGB16MAxx series, ESD5402
