时间：2025/9/9 19:02:19
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CDEP147NP-4R7MC-73 是一款由 KEMET 公司生产的贴片多层陶瓷电容器（MLCC）。这款电容器采用 NP0（C0G）介质材料，具有高稳定性和低温度系数，适合用于对电容值稳定性要求较高的场合。该电容器的封装尺寸为 0603（公制 1608），额定电容为 4.7 pF，额定电压为 50V。CDEP147NP-4R7MC-73 的设计适用于高精度滤波、振荡器电路、射频（RF）电路以及其它对电容值随温度变化要求严格的电子设备中。
电容值：4.7 pF
容差：±20%
额定电压：50V
介质材料：NP0（C0G）
温度系数：0 ppm/°C ±30 ppm/°C
封装尺寸：0603（1608 公制）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥10,000 MΩ 或电容值的 100 倍（以较小者为准）
结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
CDEP147NP-4R7MC-73 是一款基于 NP0（C0G）介质技术的多层陶瓷电容器，具有出色的电性能稳定性。其主要特性包括：
? 高稳定性：由于采用 NP0（C0G）介质材料，该电容器的电容值随温度变化非常小，通常温度系数为 0 ppm/°C，容差控制在 ±30 ppm/°C 以内。这使得它非常适合用于需要稳定电容值的应用场景。
? 低损耗：该电容器具有非常低的介电损耗，适用于高频和射频电路，能够有效减少信号失真和能量损失。
? 宽工作温度范围：CDEP147NP-4R7MC-73 可以在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内稳定工作，适用于各种严苛环境条件下的电子设备。
? 高可靠性：多层陶瓷结构和先进的制造工艺确保了该电容器在长期使用中的高可靠性，适用于航空航天、工业控制和通信设备等关键应用。
? 贴片封装：采用 0603（1608 公制）表面贴装封装，便于自动化生产和电路板集成，同时具有良好的机械强度和焊接性能。
? 小型化设计：尽管具有高性能，该电容器仍保持了紧凑的尺寸，适合空间受限的设计。
CDEP147NP-4R7MC-73 多层陶瓷电容器广泛应用于对电容值稳定性要求较高的电子设备中，例如：
? 射频（RF）电路：用于滤波、匹配网络和信号耦合，确保高频信号的稳定传输。
? 振荡器和滤波器：在石英晶体振荡器和滤波器电路中，保持频率稳定性和精度。
? 精密模拟电路：如运算放大器、比较器和模拟滤波器，确保信号的精确处理。
? 通信设备：用于基站、无线接入点和光纤通信设备中的信号处理和滤波。
? 工业控制系统：如可编程控制器（PLC）和传感器接口电路，确保系统稳定运行。
? 医疗设备：用于高精度监测和诊断设备中的信号处理电路。
C0603NP01G4R7D050B | VJ0603Y4R7MAABBC
