时间：2025/6/20 21:04:25
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1206B182M251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用1206封装，具有高可靠性和稳定的电气性能。这种型号的电容器广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦和旁路等功能。其特点在于能够在高频条件下提供较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF）。该元件符合 RoHS 标准，适合无铅焊接工艺。
封装：1206
容量：18pF
额定电压：25V
容差：±20%
介质材料：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
高度：最大 1.9mm
1206B182M251CT 使用 C0G（NP0）介质材料，具备极高的温度稳定性，容量随温度变化非常小，典型温度系数为0ppm/°C。它适用于要求高稳定性和低损耗的应用场景。
此外，该型号具有良好的抗机械应力能力，可减少在焊接或振动环境中的故障风险。
由于其高频特性和低 ESR，这款电容器非常适合高频电路中的信号滤波和噪声抑制。
同时，其表面贴装设计使其易于自动化装配，提高了生产效率。
1206B182M251CT 主要用于射频（RF）和无线通信领域，例如移动通信设备、GPS 模块、蓝牙设备和其他高频电路。此外，它还常见于音频设备、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中。
具体应用场景包括：
- 高频滤波器
- 射频信号耦合与隔离
- 电源输出端的退耦
- 振荡电路中的定时元件
- 音频放大器中的旁路电容
12065C180M4RACTU
GRM188R71H180JL01D
KPS180X5R1H250MAT2
