时间：2025/10/11 1:57:47
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CDBA140SL-G是一款由Comchip Technology生产的表面贴装肖特基势垒二极管，采用双共阴极配置，广泛应用于高频开关电源、整流电路和反向电压保护等场景。该器件基于硅半导体技术制造，具备低正向导通压降和快速反向恢复特性，能够有效提升电源转换效率并减少功率损耗。其封装形式为SMA（DO-214AC），具有良好的散热性能和机械稳定性，适用于自动化贴片生产工艺。CDBA140SL-G符合RoHS环保标准，并通过了无卤素认证，适合在消费电子、工业控制、通信设备及便携式电子产品中使用。该二极管的最大重复峰值反向电压为40V，额定平均整流电流为1.0A，适用于低压大电流输出的DC-DC转换器和续流二极管应用。由于其优异的开关性能和可靠性，CDBA140SL-G成为许多高密度电源设计中的理想选择之一。
类型：肖特基势垒二极管
配置：双共阴极
最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
最大直流阻断电压（VR）：40V
最大正向平均整流电流（IF(AV)）：1.0A
峰值浪涌电流（IFSM）：30A
最大正向电压（VF）：0.5V @ 1A
最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25℃
工作结温范围（TJ）：-65℃ ~ +125℃
存储温度范围（TSTG）：-65℃ ~ +150℃
封装/外壳：SMA（DO-214AC）
安装类型：表面贴装
CDBA140SL-G的核心优势在于其低正向导通压降与快速开关响应能力，这使其在低电压、高效率电源系统中表现尤为出色。该器件采用先进的肖特基势垒结构，利用金属-半导体接触形成势垒，从而避免了传统PN结二极管中存在的少数载流子存储效应，显著缩短了反向恢复时间（trr通常小于10ns），极大地减少了开关过程中的能量损耗。这种特性对于高频工作的开关电源（如Buck、Boost和Flyback拓扑）至关重要，有助于提高整体能效并降低热管理难度。此外，较低的正向压降（典型值0.5V@1A）意味着在导通状态下功耗更小，提升了系统的能源利用率。
该器件采用双共阴极封装设计，即两个肖特基二极管共享一个阴极引脚，这种结构非常适合用于双路输出整流或同步整流辅助电路中，节省PCB布局空间并简化布线复杂度。SMA封装提供了良好的热传导路径，确保在1A连续工作电流下仍能维持稳定的工作温度。CDBA140SL-G还具备较强的抗浪涌能力，可承受高达30A的峰值浪涌电流，增强了在瞬态负载或启动冲击下的可靠性。产品经过严格的质量控制流程，具有高一致性和长寿命，在高温高湿环境下依然保持稳定的电气性能。其符合RoHS和无卤素要求，满足现代绿色电子产品对环保材料的需求，适用于自动化回流焊工艺，兼容主流SMT生产线。
CDBA140SL-G主要应用于需要高效、紧凑型整流解决方案的各类电子设备中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流，特别是在低压大电流输出的AC-DC适配器和DC-DC转换器中发挥关键作用。由于其低VF和快恢复特性，它也常被用作续流二极管（Freewheeling Diode）或钳位二极管，在电感性负载切换过程中抑制反向电动势，保护主开关器件（如MOSFET）。此外，该器件适用于电池充电管理电路、太阳能充电控制器、LED驱动电源以及便携式移动设备的电源模块中，帮助实现更高的能量转换效率和更小的发热问题。在通信设备中，CDBA140SL-G可用于隔离电源域或防止反接损坏敏感电路。工业控制系统中的传感器供电、PLC模块电源整流以及消费类电子产品如路由器、机顶盒、智能家电等也是其典型应用场景。得益于SMA封装的小尺寸和高可靠性，该器件特别适合高密度PCB设计和空间受限的应用场合。
MBR140T1G
SB140\n1N5819W-T
AP140LCT-G
B140A
