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CD74HC165M 发布时间 时间:2023/1/4 17:04:42 查看 阅读:963

    封装类型:SOIC

    针脚数:16

    工作温度范围:-55°C to +125°C

    封装类型:SOIC

    器件标号:74

    工作温度最低:-55°C

    工作温度最高:125°C

    


目录

概述

    封装类型:SOIC

    针脚数:16

    工作温度范围:-55°C to +125°C

    封装类型:SOIC

    器件标号:74

    工作温度最低:-55°C

    工作温度最高:125°C

    电源电压:5V

    电源电压 最大:6V

    电源电压 最小:2V

    芯片标号:74HC165

    安装器件:表面安装

    输入数:8

    输入电流, 最大:1μA

    逻辑功能号:165

    逻辑芯片功能:8-位 串行输入/并行输出移位寄存器

    逻辑芯片基本号:74165

    逻辑芯片系列:HC

    门电路数:1

    频率:24MHz


资料

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TI

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CD74HC165M参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 移位寄存器
  • 系列74HC
  • 逻辑类型移位寄存器
  • 输出类型差分
  • 元件数1
  • 每个元件的位元数8
  • 功能并行或串行至串行
  • 电源电压2 V ~ 6 V
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SOIC N
  • 包装管件
  • 其它名称296-12791-5