电容值：220pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　介质材料：NPO（COG）
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

CD73NP-221KC 的主要特性之一是其使用的NPO（COG）介质材料，这种材料具有非常稳定的电性能，温度系数接近于零，能够在宽温度范围内保持电容值的稳定。这使得该电容器非常适合用于高精度和高稳定性的电路中，如振荡器、滤波器和定时电路。
　　此外，该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使其在高频应用中表现出色，能够有效减少信号损耗和噪声干扰。其表面贴装封装形式也有助于提高电路板的空间利用率和自动化生产效率。
　　在可靠性方面，CD73NP-221KC 通过了多项行业标准的测试，确保在恶劣环境下的稳定运行。其耐湿性和耐热性较好，能够在高温和高湿度环境下正常工作，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等应用领域。

CD73NP-221KC 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高稳定性和低损耗的电路中。其典型应用包括射频（RF）电路、振荡器电路、滤波器电路以及去耦电路等。在通信设备中，该电容器可用于信号处理和滤波，确保信号的清晰和稳定。在工业控制系统中，它可以用于电源去耦和噪声抑制，以提高系统的可靠性和稳定性。此外，CD73NP-221KC 还常用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，以满足小型化和高性能的需求。

CL10A221KC8NNNC, GRM21BR71H221KA01L, C0805C221K5RACTU