时间：2025/9/9 13:36:43
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CD30D22HF-100MC 是一款由 Comchip Technology 生产的表面贴装（SMD）整流桥堆，主要用于交流到直流的整流应用。该器件采用紧凑型 DF（Dual Flat）封装，适用于需要高效率和高稳定性的电源转换电路。其设计允许在较小的空间内实现高效的整流功能，是消费类电子产品、工业设备和电源适配器中常用的元件。
最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V
最大平均整流电流（Io）：3.0A
正向电压降（VF）：1.1V（典型值）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
储存温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：DF（Dual Flat）
安装类型：表面贴装（SMD）
CD30D22HF-100MC 具有较高的电流承载能力和较低的正向电压降，能够在高负载条件下提供稳定的整流性能。
该器件的封装设计优化了散热性能，使其能够在较高的环境温度下正常工作。
其表面贴装封装形式便于自动化生产，提高了生产效率和焊接可靠性。
CD30D22HF-100MC 还具有良好的热稳定性和机械强度，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
此外，该整流桥堆内部采用了高性能硅芯片，具有较低的反向漏电流和较高的耐压能力，适用于多种电源整流应用场景。
CD30D22HF-100MC 主要用于开关电源、充电器、适配器、LED照明驱动电源等电子产品中，作为交流输入的整流元件。
在工业自动化设备、家用电器、通信设备以及车载电子系统中也有广泛应用。
由于其良好的电气性能和封装优势，特别适用于空间有限但要求高可靠性的设计场景。
例如，在小功率开关电源中，CD30D22HF-100MC 可以用于将输入的交流电压转换为直流电压，为后级的滤波和稳压电路提供稳定的输入电压。
在LED照明系统中，它可以作为输入整流部分，将交流电源转换为直流以驱动LED负载。
CD30D22H-100MC, DB307G, KBPC3010, GBJ3010
