封装：SMB (DO-214AA)
　　类型：表面贴装肖特基二极管
　　重复峰值反向电压 VRRM：30V
　　直流阻断电压 VRWM：30V
　　平均整流电流 IO：1A（Tc=75°C）
　　正向压降 VF：0.36V ~ 0.48V（@ IF = 1A, TJ = 25°C）
　　反向漏电流 IR：0.2mA（@ VR = 30V, TJ = 25°C），高温下可能上升至200μA~500μA
　　工作结温范围 TJ：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围 TSTG：-65°C 至 +150°C
　　热阻 RθJA：约150°C/W（依PCB布局而定）
　　反向恢复时间 trr：<10ns（典型值，实际表现接近零）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　符合标准：RoHS compliant, Pb-free

CD214B-B230LF具备优异的电学性能和热稳定性，其核心优势在于采用了先进的肖特基势垒技术，使得器件在导通状态下表现出极低的正向压降（VF），通常在0.36V至0.48V之间（测试条件为1A、25°C）。这种低VF特性显著降低了功率损耗，提高了整体系统的能效，特别适合用于电池供电设备或对能耗敏感的应用中。与传统的PN结二极管相比，肖特基结构不存在少子存储效应，因此其开关速度非常快，反向恢复时间trr小于10ns，在高频整流电路中表现出色，有效减少电磁干扰（EMI）并提升转换效率。
　　该器件的重复峰值反向电压为30V，适合应用于低压直流系统中的续流、防反接和极性保护等功能。例如，在DC-DC变换器中作为同步整流的辅助二极管，或者在电源输入端防止电池反接损坏后级电路。尽管其额定电流为1A，但在实际使用中需注意散热设计，尤其是在环境温度较高或持续大电流工作的条件下，建议优化PCB铜箔面积以增强散热能力，从而延长器件寿命。
　　SMB封装形式紧凑，尺寸约为4.3mm x 2.8mm x 2.2mm，便于实现高密度贴装，适用于自动化贴片生产线。该封装具有较好的机械强度和焊接可靠性，并支持回流焊工艺。此外，CD214B-B230LF通过了严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环试验，确保在恶劣环境下长期稳定运行。器件还具备良好的抗浪涌能力，可承受一定级别的瞬态过电流冲击，增强了系统鲁棒性。

CD214B-B230LF广泛应用于各类电子设备中的电源管理单元。在消费类电子产品中，如智能手机充电模块、便携式音频设备和USB供电装置中，常被用作输入极性保护二极管，防止因误接电源导致主板损坏。在通信设备领域，它可用于隔离不同电源域之间的回路，避免倒灌电流影响信号完整性。工业控制系统中，该二极管多用于继电器驱动电路的续流保护，吸收线圈断电时产生的反向电动势，保护开关晶体管免受高压击穿。
　　在DC-DC转换器拓扑结构中，尤其是降压（Buck）和升压（Boost）电路中，CD214B-B230LF可作为续流二极管使用，替代传统快恢复二极管以降低导通损耗，提高转换效率。此外，在太阳能充电控制器、LED驱动电源和小型逆变器中也常见其身影。由于其响应速度快且功耗低，非常适合用于高频开关电源设计。在汽车电子辅助系统中，虽然不直接用于主动力系统，但可在车载信息娱乐系统、仪表盘电源模块等低压部分发挥保护和整流作用。
　　得益于其无铅环保设计和符合国际安规标准的特点，CD214B-B230LF适用于出口型电子产品制造，满足欧盟RoHS指令要求。同时，其量产一致性高，供货渠道广泛，有利于大规模生产采购和供应链管理。

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　　 "SB130",
　　 "SS14",
　　 "MBR130",
　　 "1N5819W",
　　 "SR130"
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