CD104NP-561KC 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),具有较高的电容值和稳定性,适用于多种电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。这种电容器通常以贴片形式封装,具有优异的高频特性和可靠性。
电容值:560pF
容差:±10%
额定电压:50V
温度系数:NP0(C0G)
封装尺寸:1812(4532 公制)
介质材料:陶瓷
CD104NP-561KC 具有良好的温度稳定性,其温度系数为 NP0(C0G),意味着在温度变化范围内电容值的变化极小。此外,该电容器的容差为 ±10%,使其适用于对电容精度要求较高的电路。由于采用了陶瓷介质和多层结构设计,CD104NP-561KC 在高频范围内表现出优异的性能,能够有效地过滤高频噪声并提供稳定的电容值。该电容器还具有较高的耐压能力(50V),适用于多种高可靠性应用场景。此外,1812 封装尺寸提供了足够的机械强度,同时兼顾电路板空间限制,适用于表面贴装技术(SMT)以提高生产效率。
在实际应用中,CD104NP-561KC 的稳定性和高频性能使其成为射频(RF)电路、滤波器和振荡器等精密电子系统中的理想选择。陶瓷材料的低损耗特性确保了在高频下电容器的性能不会显著下降,而 ±10% 的容差则允许其在需要精确电容值的电路中使用。此外,该电容器的设计确保了其在各种环境条件下(如高温或高湿度)均能保持可靠的性能,因此广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子产品中。
CD104NP-561KC 主要用于去耦、滤波和旁路电路,适用于射频(RF)模块、电源管理电路、信号处理系统以及高精度模拟电路。它在通信设备、工业控制系统、消费电子产品和汽车电子中均有广泛应用。
CL21B561KBANNEC, C2225C0G1H561J