时间：2025/12/9 14:15:50
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CC45SL3DD101JYVNA 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高容值、小尺寸的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、噪声滤波、信号旁路等关键电路功能。该型号遵循EIA标准命名规则，其中‘CC’代表陶瓷电容器，‘45S’表示其封装尺寸为0402（公制1005），‘L3’可能指介质材料或电压等级，‘D’代表额定电压为25V，‘D’表示介质为X7R特性，‘101’表示标称电容值为100pF（即10 × 101 pF），‘J’表示电容容差为±5%，‘Y’和‘VNA’通常为包装方式、端接类型及编带规格代码。这款电容器适用于对空间要求严格且需要稳定电气性能的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块等。其采用无铅端电极结构，符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺，具有良好的焊接可靠性和长期稳定性。在高频工作环境下，该电容器能够提供较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源完整性和信号质量。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：100pF
容差：±5%
额定电压：25V DC
介质材料：X7R
温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
端接类型：镍阻挡层+锡外涂层（Ni/Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
应用行业：消费电子、通信、工业控制等
CC45SL3DD101JYVNA 具备优异的温度稳定性和可靠的电气性能，其采用X7R型介质材料，确保在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值的变化控制在±15%以内，适合对电容稳定性有较高要求的应用场景。该器件的小型化设计（0402封装）使其成为高密度PCB布局中的理想选择，尤其适用于空间受限的移动设备和微型化模块。其结构采用多层叠层工艺，内部电极交替排列，有效降低等效串联电感（ESL），从而在高频下仍能保持良好的去耦效果，适用于高速数字电路中的电源噪声抑制。
X7R介质不仅提供了比普通Y5V更高的稳定性，同时相比C0G/NP0类电容器，在相同封装下可实现更大的电容密度，因此在性能与成本之间实现了良好平衡。该电容器具备良好的耐电压能力，额定直流电压为25V，能够在实际工作中承受一定的电压波动而不发生击穿或老化加速。其端电极为镍阻挡层加锡外涂层（Ni/Sn），具有优良的可焊性与抗迁移性能，防止银离子迁移导致的短路风险，提升了长期使用的可靠性。
此外，该产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，适用于环保型电子产品制造。生产过程中严格执行AEC-Q200等可靠性标准测试流程，包括温度循环、高温高湿偏压、寿命试验等，以确保在复杂环境下的长期稳定性。CC45SL3DD101JYVNA 还具备较强的机械强度，能够抵抗因热胀冷缩或机械振动引起的裂纹风险，进一步提高系统整体的耐用性。由于其标准化程度高，该型号已被广泛纳入主流电子元器件供应链体系，供货稳定，便于批量采购与自动化贴片生产。
该电容器广泛应用于各类消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式设备，主要用于电源管理单元的输入输出滤波、处理器核心供电的去耦、射频模块的偏置电路旁路以及模拟信号链的噪声抑制。在通信领域，它可用于基站模块、光模块、Wi-Fi模组等高频电路中，作为阻抗匹配网络或滤波元件的一部分，帮助维持信号完整性。工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、传感器接口电路和数据采集系统，提供稳定的电容支持。此外，在汽车电子中，虽然非车规级版本不直接用于动力系统，但可应用于信息娱乐系统、车载导航等次级电子模块中。得益于其小型化与高性能特点，该电容器也常见于医疗电子设备、物联网终端节点以及无人机控制板等对空间和可靠性均有要求的设计中。无论是在DC-DC转换器的输入滤波、运算放大器的反馈补偿，还是在时钟振荡器的负载电容配置中，CC45SL3DD101JYVNA 都能发挥其稳定的电学特性，保障电路正常运行。
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