类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容：47pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　高度：0.9mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接：镍/锡镀层
　　无铅：是
　　符合RoHS：是
　　符合AEC-Q200：是

X7R介电材料提供了优异的温度稳定性，使得CC45SL3AD470JYSNA在-55°C到+125°C的工作温度范围内能够维持电容值的变化不超过±15%。这一特性使其非常适合用于对温度波动敏感的应用场景，例如汽车电子控制系统、工业传感器和户外通信设备。相比其他介电类型如Y5V或Z5U，X7R材料在温度变化下的电容稳定性显著更优，虽然其介电常数低于高K材料，但在需要稳定电气性能的场合更具优势。此外，X7R电容器还表现出较低的老化速率，通常每年小于2.5%，从而确保长期使用的可靠性。
　　该电容器采用先进的多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质和内部电极（通常为镍或铜）实现高体积效率。这种结构不仅提高了单位体积内的电容密度，还增强了机械强度和热循环耐久性。0603封装尺寸小巧，仅1.6mm × 0.8mm，适用于空间受限的高密度PCB布局，尤其适合移动设备和可穿戴电子产品。同时，该封装与主流SMT工艺兼容，支持回流焊和波峰焊，便于大规模自动化生产。
　　CC45SL3AD470JYSNA具备出色的直流偏压特性，在额定电压下电容下降幅度较小，确保在实际工作条件下仍能提供稳定的去耦和滤波性能。这对于高速数字电路和射频前端模块尤为重要，可以有效抑制噪声和电压波动。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性进一步提升了高频响应能力，使其成为旁路和电源去耦的理想选择。
　　该器件通过AEC-Q200应力测试认证，证明其满足汽车电子元器件的严苛环境要求，包括高温高湿偏压、温度循环、机械冲击和振动等测试项目。这使其可广泛应用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器和LED照明驱动等关键系统中。同时，产品符合RoHS和REACH环保规范，支持绿色制造和全球市场准入。

CC45SL3AD470JYSNA广泛应用于多个领域，尤其是在汽车电子中发挥重要作用。它常被用于发动机控制单元（ECU）、变速箱控制模块、车身电子系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的信号滤波和电源去耦。由于其具备AEC-Q200认证和宽温工作能力，能够在剧烈温度变化和高湿度环境中稳定运行，因此特别适合部署在引擎舱或外部传感器模块中。
　　在工业自动化领域，该电容器可用于PLC控制器、工业传感器、电机驱动器和电源转换模块中，作为去耦电容以抑制电磁干扰（EMI）并稳定供电电压。其高可靠性和耐久性确保了工业设备在长时间运行中的稳定性。
　　在消费类电子产品方面，CC45SL3AD470JYSNA适用于智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴装置中的射频电路和电源管理单元。其小尺寸封装有助于节省PCB空间，而稳定的电气性能则保障了高频信号传输的质量。
　　此外，在通信基础设施中，如基站射频模块、光纤收发器和网络交换设备，该电容器可用于旁路和耦合电路，提升系统抗噪能力和信号完整性。其低ESR和良好频率响应特性使其在GHz级别的高频应用中依然保持高效性能。

CC0603JRX7R9BB50