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CC45SL3AD101JYVNA 发布时间 时间:2025/12/22 18:00:47 查看 阅读:19

CC45SL3AD101JYVNA是一款由制造商生产的高性能、高精度的表面贴装陶瓷电容,属于多层陶瓷电容器(MLCC)类别。该型号电容器采用先进的陶瓷介质材料与镍/钯内电极技术,具有优异的电气性能和长期稳定性,适用于对可靠性和温度特性要求较高的电子设备中。其命名规则符合EIA标准,其中'CC'通常代表陶瓷电容,'45SL3A'为尺寸代码或系列代号,'D'表示介质类型(如C0G/NP0),'101'代表标称电容值为100pF(即10 × 10^1 pF),'J'表示电容公差为±5%,'Y'和'VNA'可能代表端接方式、包装形式或特定厂商的产品标识。该器件广泛应用于高频电路、射频模块、精密滤波器、振荡器以及工业控制设备中,因其低损耗、高Q值和良好的频率响应而受到青睐。此外,CC45SL3AD101JYVNA符合RoHS环保标准,适合无铅回流焊工艺,具备出色的抗湿性和机械强度,能够在严苛环境下稳定工作。

参数

电容值:100pF
  电容公差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G (NP0)
  温度系数:0 ±30ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
  端接类型:镍/钯/金电极
  产品类别:多层陶瓷电容器(MLCC)
  应用等级:工业级
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

CC45SL3AD101JYVNA所采用的C0G(NP0)陶瓷介质赋予其极高的电容稳定性,无论是在温度变化、电压波动还是时间推移的情况下,电容值几乎不发生改变,是所有陶瓷介质中稳定性最高的类型之一。这种材料具有接近零的温度系数,确保在-55°C至+125°C的工作温度范围内电容值的变化小于±30ppm/°C,非常适合用于需要精确频率控制和相位稳定性的应用场景,例如LC谐振电路、晶体振荡器和带通滤波器等。此外,C0G介质还表现出极低的介质损耗(tanδ ≤ 0.1%),从而显著降低信号传输过程中的能量损耗,提升系统整体效率。
  该器件的结构设计采用了超薄层压技术,实现多层陶瓷堆叠,在保证小型化的同时维持优良的电气性能。其0402封装尺寸(1.0mm × 0.5mm)使其成为高密度PCB布局的理想选择,特别适用于空间受限的便携式电子设备和高集成度通信模块。尽管体积小巧,但其耐压能力达到50V,能够满足大多数低压模拟和射频电路的需求。端电极为镍/钯/金三层金属化结构,提供良好的可焊性、抗迁移能力和长期可靠性,有效防止因银离子迁移导致的短路问题。
  由于其非铁电性介质特性,CC45SL3AD101JYVNA在不同直流偏置电压下不会出现电容下降的现象,这一点与X7R、X5R等高介电常数材料制成的电容形成鲜明对比。因此,在要求线性响应和恒定阻抗特性的电路中,该器件表现尤为出色。同时,它具有优异的抗老化性能,电容值不会随时间推移而显著衰减,确保产品在整个生命周期内的稳定运行。综合来看,这款电容在高频性能、热稳定性、尺寸紧凑性和长期可靠性方面达到了良好平衡,是高端模拟和射频设计中的关键元件之一。

应用

CC45SL3AD101JYVNA因其卓越的电气特性和环境适应性,被广泛应用于多种高性能电子系统中。在射频与无线通信领域,常用于匹配网络、滤波器、耦合与去耦电路以及天线调谐模块中,尤其适合Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、蜂窝通信(如LTE、5G)等高频信号处理场景。由于其稳定的电容值和低损耗特性,能有效减少信号失真并提高传输效率。
  在精密模拟电路中,该电容常用于有源滤波器、运算放大器反馈回路、ADC/DAC参考电压旁路等场合,确保信号链的准确性和稳定性。在时钟生成和定时电路中,作为晶振负载电容使用时,能够保障频率精度和长期稳定性,避免因温度漂移引起的时序偏差。
  此外,该器件也适用于工业自动化、医疗电子、测试测量仪器和汽车电子等领域,特别是在需要高可靠性和宽温工作的环境中表现突出。例如,在汽车ECU、传感器接口电路或车载信息娱乐系统中,可用于电源去耦和噪声抑制。其符合RoHS标准且支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色制造流程。

替代型号

GRM1555C1H101JA01D
  CL2010NG1H101JBAN

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CC45SL3AD101JYVNA参数

  • 现有数量1,000现货
  • 价格1 : ¥2.31000散装
  • 系列CC45
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数SL
  • 工作温度-25°C ~ 125°C
  • 特性高电压,低耗散因子
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,圆片式
  • 大小 / 尺寸0.256" 直径(6.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.413"(10.50mm)
  • 厚度(最大值)-
  • 引线间距0.197"(5.00mm)
  • 引线样式成型引线 - 扭结