XC17S30LPD8C 是 Xilinx 公司推出的一款 Spartan-3 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款芯片主要面向成本敏感型应用,提供较高的性能与灵活性。XC17S30LPD8C 采用低功耗设计,适用于多种工业、消费电子和通信应用。
型号:XC17S30LPD8C
制造商:Xilinx
系列:Spartan-3
逻辑单元数量:约500,000
最大用户I/O数量:108
工作电压:2.375V 至 3.6V
封装类型:208-PQFP
工作温度范围:0°C 至 70°C
XC17S30LPD8C 具备多项显著特性。首先,其 Spartan-3 架构提供了高性能和低功耗的平衡,适合多种应用需求。该芯片内置丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM和移位寄存器,使得设计更加灵活。
其次,XC17S30LPD8C 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI 和 SSTL,提供了广泛的接口兼容性。其 108 个用户可配置 I/O 引脚能够满足复杂的设计需求。
此外,该芯片内置数字时钟管理器(DCM),可以实现精确的时钟控制和相位调整,提高系统的时钟稳定性。XC17S30LPD8C 还支持内部逻辑分析和调试功能,有助于设计者快速定位和解决问题。
最后,XC17S30LPD8C 的低功耗设计使其在电池供电设备和便携式设备中表现出色。其 208-PQFP 封装形式适用于标准的 PCB 制造工艺,降低了生产成本。
XC17S30LPD8C 主要应用于工业自动化、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。在工业控制中,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制和数据处理任务。在消费电子产品中,如多媒体设备和智能家电,XC17S30LPD8C 提供了灵活的接口和低功耗解决方案。
此外,XC17S30LPD8C 还适用于通信设备,如无线基站和网络交换设备,其高速 I/O 和丰富的逻辑资源可以满足高性能通信需求。在汽车电子领域,该芯片用于车载娱乐系统、驾驶辅助系统和车身控制模块,提供可靠的性能和稳定性。
XC3S50、XC3S100E、XC6SLX9