时间：2025/6/19 17:01:59
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CC1812KKX7RYBB124 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性和高性能的表面贴装器件。它广泛应用于需要高频、低ESR和稳定性能的电路中，例如电源滤波、信号耦合、旁路电容等场景。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
封装：1812
标称容量：1μF
额定电压：50V
介质类型：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：低
ESR：≤0.05Ω
尺寸（长×宽）：1.8mm × 1.2mm
CC1812KKX7RYBB124 使用了X7R陶瓷介质，这种材料的特点是容量随温度的变化较小，在-55℃到+125℃范围内，容量变化不超过±15%。同时，该元件具备出色的频率特性和低等效串联电阻（ESR），使其非常适合高频应用环境。
此外，由于其采用了多层结构设计，使得在相同体积下能够提供更高的容量密度，同时具有较强的抗机械振动能力，适合用于恶劣的工作条件下。
表面贴装技术的应用也让此电容器更容易集成到现代化的PCB设计中，从而提高装配效率并降低生产成本。
CC1812KKX7RYBB124 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体来说，它可以作为：
1. 电源电路中的滤波电容，减少电压纹波，提升电源质量。
2. 高速数字电路中的去耦电容，稳定供电电压，抑制噪声干扰。
3. 射频电路中的信号耦合与匹配组件，优化传输性能。
4. 数据采集系统中的储能元件，确保瞬态响应速度。
CC1812KKX7RZBB124
GRM32CR61E105KE15
KEMPE1812X7R105K
