CC1808KKX7RDBB331 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于多种电子设备中的去耦、滤波和储能等应用。其尺寸为 1808 英制封装(相当于公制 4.5mm x 3.2mm),具有较高的容值与耐压能力。
该电容器在工业级和消费级领域均有广泛应用,尤其是在需要中高等级温度补偿的场景下表现优异。
封装:1808
容量:33pF
额定电压:100V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:4.5mm x 3.2mm
终端镀层:锡
特性:高温稳定性, 高可靠性
CC1808KKX7RDBB331 使用 X7R 介质材料,使其具备出色的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,这使得它非常适合用于对温度敏感的电路设计。
此外,该型号采用多层陶瓷技术制造,从而实现了较小体积下的大电容值和高电压承受能力。其公差为 ±10%,确保了实际应用中的性能一致性。
该电容器通常被应用于电源滤波、射频电路以及高频信号处理等领域,能够有效减少噪声并提高系统的整体性能。
由于其端子采用了锡镀层,焊接更加牢固,同时提高了抗腐蚀能力,延长了使用寿命。
CC1808KKX7RDBB331 主要用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦,例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑等。
2. 工业控制设备中的高频滤波和信号调节。
3. 射频模块和无线通信设备中的信号调理和匹配网络。
4. 医疗设备中的精密滤波器设计。
5. 汽车电子系统中的抗干扰和电源管理电路。
6. 数据存储设备中的高速信号完整性优化。
这种电容器凭借其优异的性能特点,在需要可靠性和高效率的场合成为理想选择。
CC1808KRX7RDBB331
CC1808KHX7RDBB331
CC1808KTX7RDBB331