时间：2025/7/10 8:18:50
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CC1206ZPY5V9BB474 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 英寸封装尺寸（公制为 1608）。它广泛应用于需要高频性能和小型化设计的电路中，具有良好的稳定性和可靠性。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 的生产流程。
该电容器采用 X7R 介质材料，具备稳定的温度特性和较高的容量稳定性。其额定电压为 50V，并提供 4.7pF 的标称电容值。
封装：0603英寸（1608公制）
电容值：4.7pF
额定电压：50V
介质类型：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
公差：±5%
ESR（等效串联电阻）：低
DCR（直流电阻）：极低
CC1206ZPY5V9BB474 具备以下主要特性：
1. 使用 X7R 介质，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值变化率（最大变化 ±15%）。
2. 小型化的 0603 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
3. 高频性能优良，适合射频、滤波和耦合电路应用。
4. 提供高可靠性和长寿命，符合工业级或消费级电子产品的严格要求。
5. 表面贴装工艺兼容性强，适合自动化生产线的大规模制造。
6. 具有较低的 ESR 和 DCR，减少发热并提升效率。
该型号电容器适用于多种电子领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的信号滤波与去耦。
2. 工业控制设备中的电源滤波及信号调节。
3. 射频模块和无线通信系统中的高频滤波与匹配网络。
4. 网络设备和物联网硬件中的噪声抑制。
5. 医疗仪器、汽车电子及其他对稳定性要求较高的场景。
CC0603KPR5A474J
GRM155R61C474KA12D
KEMCAP1206X7R474K500T
