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CC1206MKX7RDBB102 发布时间 时间:2025/6/25 10:03:24 查看 阅读:5

CC1206MKX7RDBB102是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G或X7R介质材料类别。它被广泛应用于各种电子电路中,主要用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等功能。此型号遵循行业标准尺寸代码CC1206,代表其封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm)。该电容器具有良好的温度稳定性和低ESR特性,适合在高频应用中使用。

参数

容值:100pF
  额定电压:50V
  封装:1206
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  外形:矩形
  安装方式:表面贴装

特性

CC1206MKX7RDBB102采用X7R介质材料,具有较高的温度稳定性,在宽温范围内表现出较小的容量变化。这种类型的电容器非常适合用于需要一定温度补偿的应用场景。此外,由于其小体积和高可靠性,它能够适应现代化电子产品对小型化和高性能的需求。
  其表面贴装设计使得它可以方便地集成到自动化的生产线中,提高了生产效率并降低了制造成本。同时,这款电容器还具备优良的频率响应特性,确保在高频电路中的良好表现。

应用

该型号的电容器适用于多种电子设备和系统,包括但不限于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。具体应用包括电源电路中的滤波和去耦、射频电路中的信号耦合与解耦、时钟电路中的振荡元件以及音频电路中的旁路电容等。
  此外,由于其稳定的电气性能和环境适应性,CC1206MKX7RDBB102也常用于对可靠性和一致性要求较高的军工及航空航天领域。

替代型号

CC1206MQX7RDBB102
  CC1206MZX7RDBA102
  CC1206JQX7RDBB102

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CC1206MKX7RDBB102参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel