CC1206MKX5R6BB226是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603英寸封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用了X5R介质,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。它广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域,主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
CC1206表示其封装尺寸为1206(公制3216),M代表容值精度为±20%,KX表示是X5R介电材料,5R6指电容值为0.56μF,BB表示额定电压为6.3V,最后的226则是批号或其他内部代码。
电容值:0.56μF
额定电压:6.3V
封装:1206(3216公制)
介质材料:X5R
容差:±20%
工作温度范围:-55℃至+85℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
CC1206MKX5R6BB226使用了X5R类陶瓷介质,这种材料在温度从-55°C到+85°C的变化范围内,容量变化不超过±15%,表现出优良的温度稳定性。此外,由于它是多层陶瓷电容器,具备高可靠性和长寿命,同时拥有较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),这使其非常适合高频应用环境。它的紧凑型设计还允许在高密度PCB布局中有效利用空间。
另外,这款电容器支持自动化表面贴装生产工艺,确保了高效的大规模生产,并且符合RoHS标准,满足环保要求。
CC1206MKX5R6BB226适用于多种电子电路中的关键功能。例如,在电源管理方面,它可以作为去耦电容来抑制电源噪声,确保IC和其他组件的稳定运行。在射频和模拟电路中,这款电容器可用于信号耦合或旁路作用,以减少干扰并提高信号质量。此外,它也可用于音频设备、传感器接口以及数据通信系统中的各种滤波和储能场景。
CC1206MQX5R6BB226
CC1206MQX5R1BB226
CC1206MQX5R6AA226