时间：2025/7/10 8:17:51
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CC1206MKX5R6BB226是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603英寸封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用了X5R介质，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。它广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域，主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
CC1206表示其封装尺寸为1206（公制3216），M代表容值精度为±20%，KX表示是X5R介电材料，5R6指电容值为0.56μF，BB表示额定电压为6.3V，最后的226则是批号或其他内部代码。
电容值：0.56μF
额定电压：6.3V
封装：1206（3216公制）
介质材料：X5R
容差：±20%
工作温度范围：-55℃至+85℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
CC1206MKX5R6BB226使用了X5R类陶瓷介质，这种材料在温度从-55°C到+85°C的变化范围内，容量变化不超过±15%，表现出优良的温度稳定性。此外，由于它是多层陶瓷电容器，具备高可靠性和长寿命，同时拥有较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF)，这使其非常适合高频应用环境。它的紧凑型设计还允许在高密度PCB布局中有效利用空间。
另外，这款电容器支持自动化表面贴装生产工艺，确保了高效的大规模生产，并且符合RoHS标准，满足环保要求。
CC1206MKX5R6BB226适用于多种电子电路中的关键功能。例如，在电源管理方面，它可以作为去耦电容来抑制电源噪声，确保IC和其他组件的稳定运行。在射频和模拟电路中，这款电容器可用于信号耦合或旁路作用，以减少干扰并提高信号质量。此外，它也可用于音频设备、传感器接口以及数据通信系统中的各种滤波和储能场景。
CC1206MQX5R6BB226
CC1206MQX5R1BB226
CC1206MQX5R6AA226
