时间：2025/6/26 1:11:06
阅读：9
CC1206KRX7R0BB223 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C0G 介质系列。它具有高稳定性和低温度系数的特性，适用于对频率稳定性要求较高的场景。这种电容器采用表面贴装技术（SMD），适合自动化装配生产线。其型号中的 CC 表示芯片电容，1206 是封装尺寸代码，代表 3.2mm x 1.6mm 封装，K 表示容差为±10%，X7R 表示温度特性范围为 -55℃ 至 +125℃，且容量变化不超过 ±15%，最后一个部分 BB223 表示容量值为 22pF 和额定电压为 16V。
封装尺寸：1206（3.2mm x 1.6mm）
容量：22pF
容差：±10%
额定电压：16V
温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G（NP0）
温度系数：0±30ppm/℃
工作频率：高达 GHz 级别
绝缘电阻：高
ESR：低
CC1206KRX7R0BB223 的主要特性包括高稳定性、低损耗和低温度漂移。它的 C0G 介质使其非常适合用于滤波、耦合、振荡电路以及其他高频应用中。此外，该电容器在宽温度范围内表现出极小的容量变化，确保了电路性能的一致性。由于其小型化设计和表面贴装工艺，它可以轻松集成到紧凑型电子设备中。
这款电容器还具备良好的抗机械应力能力，能够在恶劣环境下长期可靠运行。对于需要高精度和高稳定性的应用，如射频模块、无线通信设备以及精密测量仪器等，CC1206KRX7R0BB223 是理想的选择。
CC1206KRX7R0BB223 主要应用于高频电路领域，包括但不限于：
1. 射频电路中的谐振和滤波功能。
2. 振荡器和时钟电路中的耦合与去耦。
3. 数据通信设备中的信号调理。
4. 医疗电子设备中的精密测量电路。
5. 工业控制系统的电源管理。
6. 航空航天和军事电子设备中的高性能组件需求。
由于其稳定的电气特性和小型化优势，CC1206KRX7R0BB223 成为众多高端电子产品设计中的首选元件。
CC1206NP01H220J
CC1206C0G1H220J
GRM188R60J223KE15
