CC1206KKX7RDBB471 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 英寸封装尺寸的表面贴装器件。它采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和高容值密度,广泛应用于各种消费电子、通信设备和工业控制电路中。该型号为片式电容器,主要用作旁路电容、滤波电容或耦合电容。
其具体特点包括:小体积设计,适合高密度组装;优良的频率特性和低等效串联电阻 (ESR);能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0603
电容值:47pF
额定电压:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CC1206KKX7RDBB471 使用 X7R 介质材料,这类材料的特点是即使在温度变化较大的情况下也能维持相对稳定的电容值。其容量漂移较小,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化率不超过 ±15%。
此外,这款电容器支持自动化表面贴装技术 (SMT),适用于大批量生产环境,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。由于采用了先进的制造工艺,它的机械强度较高,能够承受焊接过程中的热冲击。
对于高频应用,CC1206KKX7RDBB471 提供了较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),从而减少了信号损失并提高了整体性能。
这种型号的电容器通常用于以下领域:
1. 数字电路中的电源去耦,以减少噪声干扰。
2. RF 和 IF 电路中的信号滤波。
3. 音频设备中的耦合与隔直。
4. 数据通信系统中的匹配网络。
5. 工业控制模块中的储能和平滑功能。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的高频滤波和稳压。
凭借其出色的稳定性和可靠性,CC1206KKX7RDBB471 成为许多设计工程师首选的通用型电容器。
CC0603KRX7R8BB471
GRM1555C1H470JA01D
KPM0603X7R1A470J