时间：2025/6/11 16:24:46
阅读：9
CC1206KKX5R7BB106是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603英寸封装尺寸的表面贴装器件（SMD）。它广泛应用于电子电路中，用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。此型号由知名制造商生产，具有高可靠性和稳定性，适用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。
容值：1uF
额定电压：6.3V
封装类型：0603英寸
耐压等级：X5R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ to +85℃
介质材料：钛酸钡基陶瓷
CC1206KKX5R7BB106采用X5R类介质材料，具备良好的温度稳定性和低阻抗特性。
其小型化设计使得它非常适合于高密度组装的应用场景。
该型号支持自动化表面贴装工艺，并且符合RoHS标准，环保无铅。
X5R介质确保了电容器在宽温范围内具有较小的容量变化，适合要求稳定的电路环境。
此外，它的高频率特性和低ESL（等效串联电感）使其成为高频应用的理想选择。
CC1206KKX5R7BB106常用于电源滤波、信号耦合以及音频放大器的旁路电容。
在数字电路中，它可以有效抑制电源噪声并提供稳定的直流电压。
此外，它也适用于便携式设备中的电池管理模块和射频电路中的去耦应用。
由于其小体积和高性能，这款电容器特别适合智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
CC0603KRX5R7BB106
GRM155C80J106KA12L
KEMCAP106K63X5R0603
