时间：2025/7/9 0:16:21
阅读：12
CC1206KKX5R6BB226是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603英寸封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X5R介质材料，具有较高的温度稳定性和较低的电容变化率，适用于多种电子电路应用。其标称电容值为2.2μF，额定电压为6.3V，广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
封装类型：0603英寸
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃至+85℃
公差：±10%
CC1206KKX5R6BB226采用了X5R介质，这种介质材料在温度范围内的电容变化较小，能够保持较好的稳定性。该电容器具有高可靠性，适合高频应用，并且其小型化的0603封装使其非常适合空间受限的设计。
由于其良好的温度特性和稳定性，该型号特别适用于电源滤波、信号耦合以及高频去耦等场合。此外，它还具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），从而进一步提升了性能表现。
该电容器常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。具体应用场景包括但不限于：
1. 电源滤波，减少电源中的纹波和噪声。
2. 高频信号耦合，用于连接不同电路模块以传递信号。
3. 旁路电容，在集成电路供电端提供稳定的电压环境。
4. 去耦电容，消除高频干扰对敏感电路的影响。
CC0603KRX5R7BB226
GRM155R61E226ME11
CL05A226KB5NNNC
