时间：2025/7/9 0:15:34
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CC1206JPNPOBBN330 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 型标准系列，适用于高频应用。该型号采用 X7R 温度特性材料制成，具有良好的稳定性和可靠性，适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其封装形式为 1206（3.2mm x 1.6mm），符合 RoHS 标准。
容值：0.33μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装：1206
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：适中
ESR（等效串联电阻）：低
CC1206JPNPOBBN330 的主要特性包括：
1. 使用 X7R 材料制造，确保在宽温度范围内具有稳定的电容值变化率（通常在 ±15% 以内）。
2. 容值精度为 ±10%，适用于对容值要求较高的应用场景。
3. 封装尺寸为 1206，提供较大的表面积以优化散热性能，并支持手工焊接或回流焊工艺。
4. 额定电压为 50V，适用于多种电路设计需求，例如电源滤波、音频信号处理以及射频电路中的去耦。
5. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而降低高频噪声干扰，提升整体电路性能。
6. 符合 RoHS 环保标准，适合现代电子设备制造要求。
CC1206JPNPOBBN330 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制：用于工业级控制器、传感器接口及信号调理电路中的滤波和去耦功能。
3. 通信设备：适用于射频前端、无线模块和网络设备中的信号耦合与旁路。
4. 汽车电子：可用于车载音响系统、导航装置及动力总成控制系统中的稳压和抗干扰处理。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波仪器中的电源净化和信号完整性优化。
CC1206NP05H330J, GRM32CR61E335KE15
