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XRT75L00IV-F 发布时间 时间:2025/8/7 1:24:04 查看 阅读:33

XRT75L00IV-F是一款由Exar公司(现为Maxim Integrated的一部分)生产的高性能、低功耗的同步串行接口(SERDES)器件,主要用于高速数据通信应用。该芯片支持多种数据速率,适用于广域网(WAN)、局域网(LAN)和存储区域网络(SAN)等通信系统。XRT75L00IV-F集成了时钟恢复、数据解码、相位调整等功能,能够提供稳定的串行数据传输和接收能力。

参数

型号: XRT75L00IV-F
  封装: 100引脚 TQFP
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  电源电压: 2.375V 至 3.6V
  最大数据速率: 1.25 Gbps
  接口类型: 同步串行接口 (SERDES)
  时钟频率: 支持多种时钟输入频率
  数据编码方式: 8B/10B 编码
  功耗: 典型值为 300 mW
  封装类型: 工业级

特性

XRT75L00IV-F具备多种先进特性,确保其在高速通信系统中的稳定性和可靠性。
  首先,该芯片集成了时钟恢复电路(Clock and Data Recovery, CDR),能够在接收端从串行数据流中提取出精确的时钟信号,从而实现无误码的数据恢复。这种特性对于长距离高速数据传输尤为重要,能够显著提高系统的抗噪声能力和稳定性。
  其次,XRT75L00IV-F支持8B/10B编码和解码功能,能够实现数据传输中的直流平衡性和字符同步,确保数据完整性。该编码方式广泛应用于高速通信协议中,如光纤通道、千兆以太网和InfiniBand等,使得该芯片适用于多种高速接口应用。
  此外,该器件具备低功耗设计,典型工作功耗仅为300mW,适合用于对功耗敏感的通信设备。其电源电压范围为2.375V至3.6V,具有较强的电压适应能力,能够在不同的电源环境下稳定工作。
  XRT75L00IV-F采用100引脚TQFP封装,符合工业级标准,工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业、通信和网络设备等恶劣环境下的应用。
  最后,该芯片支持多种数据速率,最高可达1.25Gbps,适用于多种高速串行通信需求。其内部集成了可编程相位调整功能,能够实现精确的时序控制,优化信号完整性,提升系统的整体性能。

应用

XRT75L00IV-F广泛应用于高速通信和数据传输领域,主要包括:
  1. 光纤通信系统:如SONET/SDH、光纤通道和同步数字体系(SDH)等高速光通信系统中,用于实现串行数据的发送与接收。
  2. 网络交换设备:在路由器、交换机等网络设备中,用于高速数据链路的物理层传输,确保数据的高速、可靠传输。
  3. 存储区域网络(SAN):用于高速存储设备之间的数据传输,提高存储系统的响应速度和带宽利用率。
  4. 工业自动化和测试设备:在高速数据采集与传输系统中,用于实现数据的串行化与解串行化处理。
  5. 视频和广播设备:在高清视频传输和广播系统中,用于高速视频信号的串行传输,确保视频信号的实时性和完整性。
  6. 高速背板通信:用于背板通信系统中,作为串行接口转换器,提升系统间的数据传输效率。

替代型号

XRT75L00IV-F的替代型号包括:XRT75L00IV、XRT75L00IP、XRT75L00IVS、MAX3865、MAX3866

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XRT75L00IV-F参数

  • 数据列表XRT75L00
  • 标准包装96
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 系列-
  • 类型线路接口装置(LIU)
  • 驱动器/接收器数1/1
  • 规程DS3,E3,STS-1
  • 电源电压3.135 V ~ 3.465 V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳52-LQFP
  • 供应商设备封装52-TQFP(10x10)
  • 包装托盘