CC1206JKNPODBN390 是一款基于陶瓷材料制造的多层片式电容器(MLCC),属于 0603 英寸封装尺寸的芯片电容器。该型号主要应用于高频滤波、耦合、去耦以及旁路等电路中,具有低ESR(等效串联电阻)和高频率稳定性特点。其采用 C0G 介质材料,温度特性优异,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
封装:0603
容值:10nF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:C0G
外形尺寸:1.6mm x 0.8mm
CC1206JKNPODBN390 的一大特点是其使用了 C0G(NP0)介质材料,这种材料具有极其优秀的温度稳定性和低老化率。在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其容量变化小于 ±30ppm/°C,这使得它非常适合用于精密电路中的滤波和定时应用。
此外,由于采用了多层结构设计,该电容器具备较低的寄生电感,适合高频应用场景,例如射频电路或高速数字信号处理系统。同时,它的表面贴装封装形式使其易于自动化生产和装配,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
该型号电容器适用于多种电子设备,典型的应用场景包括但不限于以下方面:
1. 高频信号滤波:用于射频前端模块中的信号调节和滤波功能。
2. 耦合与去耦:在电源输入端提供稳定的去耦效果以减少噪声干扰。
3. 振荡电路:配合晶体或时钟发生器构建精确的振荡网络。
4. 工业控制设备:如数据采集卡、传感器接口等需要高稳定性的场合。
5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理部分。
CC0603KPNPODBT5G103M500B
GRM155R71E103KA01D
KPS0603C103KBTR
C0603C103K5RACTU