W25X40BLZPIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 4Mbit(512KB),采用 WSON8(8-Pin WSON,3x3mm 封装)封装形式,适用于嵌入式系统、固件存储、数据存储等应用。该芯片支持 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,具有高性能、低功耗、高可靠性的特点。
容量:4Mbit(512KB)
接口类型:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
封装类型:WSON8(3x3mm)
擦写次数:100,000 次
数据保持时间:20 年
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25X40BLZPIG 是一款高性能的串行闪存芯片,采用先进的 CMOS 工艺制造,具有出色的稳定性和耐用性。其 SPI 接口使其与各种主控芯片兼容,支持标准、双线和四线 SPI 模式,提供高达 80MHz 的时钟频率,确保快速的数据读写操作。该芯片支持页编程(Page Program)和块擦除(Block Erase)功能,用户可以灵活地进行数据存储管理。此外,W25X40BLZPIG 提供多种保护机制,包括软件和硬件写保护,防止意外写入或擦除数据,确保关键数据的安全性。
该芯片采用节能设计,在待机模式下功耗极低,非常适合对功耗敏感的应用场景。WSON8 封装形式体积小巧,适合空间受限的设计,例如移动设备、可穿戴电子产品和 IoT 设备。此外,W25X40BLZPIG 支持工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境下的应用。
W25X40BLZPIG 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,例如:固件存储(如 BIOS、Bootloader)、图形数据存储、语音存储、数据记录器、网络设备、医疗设备、智能卡、安防设备和工业控制系统等。由于其高性能和低功耗的特性,它也非常适合用于物联网设备、便携式电子产品和智能家居设备中。
W25Q40JVZPIG, AT25SF4096-SHNN, MX25R4033FZNIL0