CC1206FRNPO0BN121 是一款表面贴装陶瓷电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。该型号属于 C 系列,具有高可靠性和低等效串联电阻(ESR),适用于高频滤波、耦合和去耦等应用场景。其封装为 1206 英寸标准尺寸,适合自动化装配的 SMD 工艺。
封装:1206
容量:121 pF
额定电压:50 V
容差:±1%
温度特性:NP0
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:3.2 mm x 1.6 mm
介质材料:陶瓷
绝缘阻抗:大于 10000 MΩ
CC1206FRNPO0BN121 使用 NP0 温度特性材料,确保在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,电容值的变化小于 ±30 ppm/°C,从而提供极高的稳定性。此外,这款电容器具有非常低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),使其非常适合高频电路中的应用。由于采用了无铅终端处理工艺,它符合 RoHS 标准,满足环保要求。
其小型化设计和高可靠性也使其成为消费电子、工业设备和通信系统中的理想选择。此外,MLCC 技术赋予了该电容器卓越的耐焊性,能够承受回流焊接过程中的高温冲击。
CC1206FRNPO0BN121 常用于各种高频电子设备中,包括但不限于:
1. RF 滤波器和匹配网络;
2. 高速数字电路的电源去耦;
3. 振荡电路中的定时元件;
4. 音频设备中的信号耦合与旁路;
5. 医疗设备中的精密测量电路;
6. 工业控制模块中的噪声抑制组件。
其小尺寸和高稳定性使得该电容器特别适合空间受限但性能要求严格的场合。
CC1206BRNPO0BN121
CC1206FRNPO1BN121
GRM188R71H121JA01D