时间：2025/5/24 17:26:25
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CC0805ZRY5V9BB823是一种表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子电路中。它属于C0G/NP0介质材料类型，具备出色的温度稳定性和低损耗特性，非常适合高频和精密应用。该型号采用0805封装形式，符合工业标准，并且其额定电压和容量参数使其适用于多种场景。
封装：0805
容值：22pF
额定电压：50V
介质材料：C0G/NP0
耐压范围：DC50V
工作温度范围：-55℃ to +125℃
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
公差：±5%
CC0805ZRY5V9BB823的主要特性包括以下几点：
1. 温度稳定性极高，其容量在温度变化范围内几乎无漂移，适用于对温度敏感的应用环境。
2. C0G/NP0介质材料确保了低损耗和高Q值，这使得它非常适合用于滤波器、振荡器以及射频(RF)电路等高频场景。
3. 具有较高的抗机械应力能力，能够承受焊接过程中的热冲击。
4. 容量公差小（±5%），可以满足精密电路的需求。
5. 符合RoHS标准，环保且适合现代绿色制造要求。
该电容器常用于以下领域：
1. 振荡电路：由于其优异的温度特性和低损耗，常被用作晶振旁路电容或谐振电路元件。
2. 高频滤波：可有效过滤高频干扰信号，在射频模块和无线通信设备中有广泛应用。
3. 耦合与解耦：在电源管理电路中作为输入输出端的耦合或解耦电容，帮助降低噪声并稳定电压。
4. 医疗设备、航空航天及工业控制领域：这些行业对元器件的可靠性要求极高，而CC0805ZRY5V9BB823正好满足这一需求。
CC0805KRX5R9BB820, GRM1555C1H220JA01D, KEMCAP080550220G
