时间：2025/7/12 11:22:38
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CC0805ZRY5V6BB475是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该电容器具有优良的温度稳定性和频率特性，适用于各种电子设备中的电源滤波、耦合和旁路等应用。CC0805ZRY5V6BB475采用EIA 0805封装尺寸，符合RoHS标准，具有高可靠性和良好的抗机械冲击性能。
这种电容器适合在需要中等电容量及电压稳定性的工作环境中使用，其内部结构由多层陶瓷介质和金属电极组成，能够有效减少寄生电感，提供更佳的高频性能。
封装：0805
额定电压：50V
标称电容值：4.7nF
公差：±5%
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESL（等效串联电感）：≤1nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
CC0805ZRY5V6BB475采用了X7R类陶瓷介质，这种介质在温度变化时表现出较高的稳定性，其电容量随温度的变化控制在±15%以内。此外，该型号的电容器还具备出色的频率响应特性，在高频条件下仍能保持较低的阻抗。它具有较小的外形尺寸，方便用于空间有限的电路设计。
由于其低ESR和ESL特性，该电容器特别适合于高频去耦应用，例如在数字电路中的电源去耦或射频电路中的信号耦合。另外，它的高可靠性也使其非常适合应用于工业设备、通信系统以及消费类电子产品等领域。
CC0805ZRY5V6BB475广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
- 音频和视频设备中的信号耦合与滤波
- 工业控制设备中的电源滤波
- 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的电源管理
- 射频模块中的高频滤波和匹配网络
- 数据通信设备中的信号调理
- 嵌入式系统中的噪声抑制和去耦
