时间：2025/7/12 11:21:50
阅读：9
CC0805MRX5R5BB106 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于松下（Panasonic）的 EIA CC 系列。该型号采用了 X5R 温度特性材料，具有较高的温度稳定性以及容值变化较小的特点。其封装为 0805 英寸标准尺寸，适用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器的主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦、旁路等作用，同时因其高可靠性和良好的电气性能，能够满足多种高频和低频应用需求。
封装：0805
额定电压：50V
标称容量：10uF
容量公差：±10%
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，容值变化 ±15%）
直流电阻（ESR）：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：高
CC0805MRX5R5BB106 的主要特点是使用了 X5R 类型的介质材料，这种材料在指定的温度范围内具有较低的容值漂移特性，适合需要较高稳定性的应用场景。
此外，这款电容器还具备以下特点：
1. 小型化设计：0805 封装使其非常适合空间受限的设计。
2. 高可靠性：采用先进的制造工艺，确保长期使用中的稳定表现。
3. 良好的频率响应：能够在较宽的频率范围内保持稳定的性能。
4. 符合 RoHS 标准：环保无铅设计，满足国际法规要求。
5. 表面贴装兼容性：支持自动化装配流程，提高生产效率。
CC0805MRX5R5BB106 电容器适用于以下典型应用场景：
1. 滤波：用于电源线路滤波以减少纹波和噪声。
2. 去耦：在集成电路电源引脚附近提供局部储能，抑制高频干扰。
3. 耦合：连接放大器级间信号传输时隔离直流成分。
4. 旁路：为敏感电路提供稳定的参考地平面。
5. 音频设备：如耳机放大器、音响系统中的信号处理部分。
6. 工业控制：例如电机驱动器、PLC 控制模块中的电源管理单元。
7. 通信设备：如基站、路由器中的射频前端电路。
CC0805JRX5R8BB106
CC0805KRX5R8BB106
GRM188R60J106ME11
