时间：2025/6/4 16:46:13
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CC0805MKY5V9BB105是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的表面贴装器件（SMD）。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域，主要用于电源滤波、信号耦合、退耦等场景。这种型号的电容器采用了X7R介质材料，具有良好的温度特性和稳定性。
电容值：100nF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CC0805MKY5V9BB105采用X7R介质，这种介质的特点是在很宽的温度范围内（-55°C到+125°C）以及在各种电压和频率条件下，其电容量变化非常小，因此特别适合用于需要高稳定性的电路中。
该电容器具有较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），使其在高频应用中表现优异。
同时，由于它是无极性电容器，安装时无需考虑正负极方向，简化了生产流程并提高了可靠性。
此外，0805封装为一种标准化的小型封装，适用于自动化的表面贴装生产工艺，具有较高的焊接良率和抗振动能力。
CC0805MKY5V9BB105通常用于以下场景：
1. 电源滤波：在电源输入端或输出端使用，以减少纹波和噪声干扰。
2. 信号耦合：在音频和射频电路中，用作信号的耦合或隔直元件。
3. 高频退耦：在集成电路附近放置，为芯片提供稳定的局部电源，并消除高频干扰。
4. 振荡电路：在定时器和振荡器电路中作为定时元件。
5. 射频匹配网络：在无线通信模块中，用于阻抗匹配和滤波功能。
CC0805MZX5V9BB105
KEMXY5V9BB105J0805
C0805X5R1C104K160AB
