时间：2025/5/28 22:42:30
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CC0805MKX5R6BB225是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于片式电容器的一种。它采用X5R介质材料，具有良好的温度特性和稳定性，适合用于各种电子电路中。该型号的标称电容值为22μF，并且符合工业标准规范，适用于表面贴装技术（SMT）。这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。
电容值：22μF
额定电压：16V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X5R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 到 +85°C
ESR（等效串联电阻）：<100mΩ
直流偏置特性：良好
封装类型：表面贴装
CC0805MKX5R6BB225采用X5R介质，这是一种温度补偿型陶瓷材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。X5R介质允许电容在-55°C到+85°C之间变化不超过±15%，这使得它非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，该电容器具有低ESR和良好的频率响应特性，能够有效滤波和旁路高频噪声。它的高可靠性和小型化设计也使其成为现代紧凑型电路的理想选择。
CC0805MKX5R6BB225通常用于电源去耦、信号滤波、RF电路匹配以及音频电路中的旁路电容。具体应用场景包括但不限于：
- 数字和模拟电路中的电源滤波
- 高速数字信号的去耦
- 射频前端模块中的匹配网络
- 消费类电子产品的电源管理
- 工业控制系统中的信号调理电路
CC0805KRX5R8BB225
GRM188R60J225KE15
KEMCAP102C225K930T
12065C225K1R6TA
