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CC0805MKX5R6BB225 发布时间 时间:2025/5/28 22:42:30 查看 阅读:7

CC0805MKX5R6BB225是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。它采用X5R介质材料,具有良好的温度特性和稳定性,适合用于各种电子电路中。该型号的标称电容值为22μF,并且符合工业标准规范,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。

参数

电容值:22μF
  额定电压:16V
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X5R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 到 +85°C
  ESR(等效串联电阻):<100mΩ
  直流偏置特性:良好
  封装类型:表面贴装

特性

CC0805MKX5R6BB225采用X5R介质,这是一种温度补偿型陶瓷材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。X5R介质允许电容在-55°C到+85°C之间变化不超过±15%,这使得它非常适合需要稳定性能的应用场景。
  此外,该电容器具有低ESR和良好的频率响应特性,能够有效滤波和旁路高频噪声。它的高可靠性和小型化设计也使其成为现代紧凑型电路的理想选择。

应用

CC0805MKX5R6BB225通常用于电源去耦、信号滤波、RF电路匹配以及音频电路中的旁路电容。具体应用场景包括但不限于:
  - 数字和模拟电路中的电源滤波
  - 高速数字信号的去耦
  - 射频前端模块中的匹配网络
  - 消费类电子产品的电源管理
  - 工业控制系统中的信号调理电路

替代型号

CC0805KRX5R8BB225
  GRM188R60J225KE15
  KEMCAP102C225K930T
  12065C225K1R6TA

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CC0805MKX5R6BB225参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel