时间：2025/5/22 18:49:08
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CC0805KRX7R9BB681是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的电容值。其设计适用于需要高可靠性和稳定性能的各种电子电路中，例如滤波、耦合和旁路应用。CC0805KRX7R9BB681的工作温度范围为-55°C至+125°C，在这一范围内，电容值的变化保持在±15%以内。
电容值：68pF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C至+125°C
封装类型：0805
介质材料：X7R
直流偏置特性：低
ESR：低
CC0805KRX7R9BB681使用了X7R类介质材料，这类材料具有出色的温度稳定性以及对直流偏置影响的较低敏感度。这种电容器非常适合高频应用，因为它具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。此外，它还支持自动化表面贴装技术（SMT），能够在大批量生产中提供高可靠性。
其小尺寸0805封装使其成为紧凑型设计的理想选择，同时能够承受多次回流焊过程而不会显著降低性能。对于需要高频率稳定性和低损耗的应用场合，比如射频模块或音频设备中的信号耦合与去耦，这款电容器表现优异。
CC0805KRX7R9BB681广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体来说，它可以用于电源滤波、振荡电路、信号耦合与解耦、射频匹配网络等场景。
例如，在手机或其他无线通信设备中，该型号可以用来消除高频干扰；在音频放大器中，可作为耦合电容以确保信号完整性；在嵌入式控制系统里，可用于平滑电压波动或者为微控制器提供稳定的电源环境。
CC0805JRX7R9BB681
CC0805KRX7R8BB680
GRM155R60J680JA01D
