时间：2025/7/1 13:31:35
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CC0805KRX7R9BB181是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路中。该型号的电容值为0.18μF，封装尺寸为0805英寸标准封装，适用于表面贴装技术（SMT）。X7R介质材料具有温度稳定性，能够在-55℃到+125℃范围内保持良好的性能。
电容值：0.18μF
额定电压：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃~+125℃
封装尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
ESR：低
DF损耗：低
CC0805KRX7R9BB181采用X7R介质材料，具备较高的温度稳定性和可靠性。其设计适合高频应用，同时具有较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因数（DF）。这种电容器通常用于电源滤波、耦合、旁路和去耦等场景，能够有效减少噪声并提升信号质量。
由于其小型化设计和表面贴装技术，该型号非常适合在高密度印刷电路板（PCB）上使用，从而提高装配效率并降低制造成本。
该型号电容器可广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。具体应用包括：
1. 电源滤波，以消除直流电源中的纹波和干扰；
2. 高频耦合，用作信号传输中的阻抗匹配；
3. 去耦，为集成电路提供稳定的电源输入；
4. 旁路，消除高频噪声对敏感电路的影响。
CC0805JRX7R9BB181
CC0805KRX7R8BB181
GRM155R60J181ME11
