时间：2025/6/27 0:57:15
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CC0805KPX7R9BB181 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级的电容器，广泛应用于各种电子设备中。该型号采用片式封装，具有体积小、重量轻、高频性能优越等特点，适合用于电源滤波、去耦以及信号耦合等场景。
型号：CC0805KPX7R9BB181
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
电容量：18pF
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55℃ to +125℃，变化率±15%）
耐压值：50VDC
公差：±10%
封装类型：表面贴装（SMD）
CC0805KPX7R9BB181 的主要特性在于其采用了 X7R 类陶瓷介质材料，这种材料在宽温度范围内具有稳定的电容值变化特性，能够适应较大幅度的温度波动而不显著影响电路性能。
X7R 材料在 -55°C 至 +125°C 范围内的电容值变化不超过 ±15%，因此非常适合用作要求稳定性的应用环境。
此外，CC0805KPX7R9BB181 使用了 0805 封装，这是一种常见的表面贴装元件尺寸，便于大规模自动化生产，同时具有较高的机械强度和可靠性。
由于其高稳定性及小型化设计，该电容器在高频电路中的表现尤为突出，适用于射频模块、通信设备以及其他对频率响应敏感的应用场景。
CC0805KPX7R9BB181 主要应用于以下领域：
1. 高频电路中的滤波与去耦，例如电源滤波或射频前端电路。
2. 信号耦合与旁路，特别是在需要低插入损耗的场合。
3. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等。
4. 工业控制设备中的电源管理模块。
5. 通信设备中的信号调节部分，包括基站、路由器和交换机等。
6. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理。
由于其小巧的外形和可靠的性能，CC0805KPX7R9BB181 成为众多工程师在设计紧凑型电子产品时的理想选择。
CC0805KPN7R9BB181
CC0805JRX7R8BB181
KPH0805X7R1H180J
GRM188R71H180JL1BD
