时间：2025/7/12 14:56:20
阅读：8
CC0805KPX7R7BB124 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，采用 0805 封装。这种电容器适用于广泛的电子电路应用，特别是在需要高稳定性和高频性能的场合中表现出色。
CC0805KPX7R7BB124 的主要特点是其在较宽温度范围内的容量变化较小，适合用于电源滤波、耦合、去耦等应用场景。
封装：0805
容量：0.12μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CC0805KPX7R7BB124 使用了 X7R 介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量的变化不会超过 ±15%。同时，该型号采用了多层陶瓷结构，能够有效减少寄生效应，并提供较高的频率响应能力。
此外，0805 封装尺寸使其成为表面贴装技术 (SMT) 的理想选择，既保证了足够的电气性能，又方便大规模生产中的自动化装配。其低 ESL 和低 ESR 特性也使得它非常适合用作高频旁路和去耦电容。
CC0805KPX7R7BB124 常用于消费类电子产品、工业设备和通信系统中。具体应用包括但不限于：
- 数字电路中的电源滤波
- RF 模块中的信号耦合
- 微处理器及 FPGA 的去耦
- 音频放大器中的旁路
- 各种开关模式电源 (SMPS) 的输入/输出滤波
CC0805KPN7R7BB124
GRM157R71H124KA01D
Kemet C0805C124K4RACTU
Taiyo Yuden TMK124BJX7R500K
