时间：2025/5/20 17:55:22
阅读：2
CC0805KPX7R0BB221是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装的片式电容器，采用X7R介质材料。这种电容器具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性，在各种电子设备中被广泛使用。CC0805KPX7R0BB221的具体参数可能因制造商而略有不同，但通常适用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。
封装：0805
容量：220pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
CC0805KPX7R0BB221采用X7R介质材料，该材料在较宽的温度范围内具有稳定的电容值变化特性，其容量随温度的变化较小，适合用于对温度敏感的应用场景。
它具备高可靠性和小尺寸的特点，非常适合用于高频电路以及需要紧凑设计的场合。此外，0805封装提供了一个平衡点，既保证了足够的机械强度，又保持了相对较小的体积，方便表面贴装技术（SMT）生产。
X7R电介质还允许电容器在直流偏置条件下表现出较好的容量保持性能，因此适用于多种电源管理应用和信号处理电路。
CC0805KPX7R0BB221主要应用于消费类电子产品、工业控制设备和通信设备等领域。具体应用场景包括但不限于：
1. 电源滤波：去除电源中的纹波和噪声，提高电源质量。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的电源供应，防止高频干扰。
3. 信号耦合与解耦：在放大器和其他模拟电路中传递信号，同时阻止直流电流流动。
4. 振荡电路：作为定时元件或频率选择元件使用。
由于其优良的温度特性和可靠性，CC0805KPX7R0BB221也常用于汽车电子和医疗设备等要求严格的环境中。
CC0805KRX7R8BB221
GRM155R60J221KA01D
Kemet C0805C221K4RACTU
