CC0805KPX5R8BB225 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 KPX 系列。该型号采用了 X5R 温度特性介质材料,具有较高的温度稳定性和可靠性,适合用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,额定电压和容量适中,能够满足大多数电路设计需求。
CC0805KPX5R8BB225 的主要特点是体积小、寄生参数低,并且具备良好的高频特性和稳定性,适用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场景。
型号:CC0805KPX5R8BB225
封装:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
容量:225pF
额定电压:50V
温度特性:X5R (-25°C 至 +85°C,容量变化 ±15%)
直流偏置特性:具体数据需参考制造商数据手册
耐湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1. 使用 X5R 介质材料,确保在宽温范围内具有稳定的电容值。
2. 小型化设计,采用行业标准的 0805 封装,便于表面贴装技术 (SMT) 应用。
3. 高可靠性和长寿命,适合高要求的工业和消费类应用。
4. 具备低 ESL 和低 ESR 特性,能够在高频条件下保持优良性能。
5. 符合 RoHS 和 REACH 环保规范,支持无铅焊接工艺。
6. 广泛的工作温度范围 (-55°C 至 +125°C),适应恶劣环境条件。
CC0805KPX5R8BB225 常用于以下场景:
1. 滤波电路:用于电源输出端的噪声抑制或信号处理中的高频滤波。
2. 耦合与去耦:在数字电路中,提供稳定的电源供应并减少高频干扰。
3. 旁路电容:用于为集成电路或其他器件提供瞬时电流缓冲。
4. 射频电路:作为匹配网络的一部分,在无线通信系统中调整阻抗。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的信号调节和电源管理。
6. 工业自动化:应用于传感器接口、控制器单元以及其他精密设备中。
CC0805KPN5R8BB225
GRM1555C1H225KA01D
KCM0805X5R1H225J
DMC0805X5R1H225B