CC0805KKX5R9BB105是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的贴片式电容器。该型号由知名制造商如Kemet或Yageo等生产,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和储能等功能。CC0805KKX5R9BB105采用了X5R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。
这种电容器因其小型化设计和高可靠性,在消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域都有广泛应用。
封装:0805
额定电压:16V
电容值:1uF
公差:±10%
介质材料:X5R
工作温度范围:-55℃ to +85℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
CC0805KKX5R9BB105的主要特点是其采用了X5R介质,这是一种温度补偿型电介质,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。具体来说,X5R介质的温度系数在-55°C至+85°C之间变化时,电容值的变化不超过±15%,这使得该电容器非常适合需要较高温度稳定性的应用环境。
此外,CC0805KKX5R9BB105具有较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),可以有效减少高频噪声的影响。它的额定电压为16V,能够满足大多数低压电路的需求。同时,由于其体积小巧,非常适用于空间受限的设计场景。
在性能方面,该电容器支持表面贴装技术(SMT),具备较高的机械强度和焊接可靠性,从而减少了制造过程中的故障率。总体而言,CC0805KKX5R9BB105是一种性价比高且性能稳定的多层陶瓷电容器,适合多种电子应用需求。
CC0805KKX5R9BB105主要用于以下应用场景:
1. 滤波:在电源输入输出端口进行滤波处理,降低电磁干扰(EMI)。
2. 去耦:为集成电路提供稳定的电源电压,消除电源波动对芯片性能的影响。
3. 耦合:用于音频放大器或其他信号传输线路中,实现信号的传递而阻止直流电流通过。
4. 储能:在某些低功耗系统中,可作为小型储能元件使用。
它常见于智能手机、平板电脑、路由器、机顶盒、LED驱动电路以及其他便携式电子设备中。
CC0805JRX5R8Z105M
Kemet C0805C105K4PAC780
Taiyo Yuden GRM155R60J105ME11