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CC0805JRX7R9BB273 发布时间 时间:2025/6/27 1:05:10 查看 阅读:8

CC0805JRX7R9BB273 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 尺寸封装的贴片电容器。它广泛应用于各种电子电路中,主要用于滤波、耦合、去耦以及信号调节等场景。
  该型号采用 X7R 介质材料,具有温度特性稳定、容量变化小的特点,适合需要较高稳定性的应用场景。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  电容值:27pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:0805

特性

CC0805JRX7R9BB273 具有高可靠性和良好的频率响应特性。其 X7R 介质确保了在宽温度范围内电容值的变化较小,通常变化不超过 ±15%。此外,这款电容器支持表面贴装技术 (SMT),能够满足自动化生产的高效需求。
  由于采用了多层陶瓷结构,它的体积小巧但性能卓越,能够在高频环境下保持稳定的电气特性。同时,其低 ESL 和低 ESR 特性也使得它非常适合高频滤波和旁路应用。
  该型号适用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及其他对稳定性有一定要求的领域。

应用

CC0805JRX7R9BB273 常用于以下场景:
  1. 滤波电路:去除电源或信号中的噪声成分。
  2. 去耦电容:为 IC 提供稳定的局部电源电压,减少高频干扰。
  3. 耦合电路:用于放大器级间信号传输。
  4. 高频应用:例如射频模块、无线通信设备等。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、智能家居设备等。
  6. 工业自动化设备:如 PLC 控制器、传感器接口电路等。

替代型号

CC0805KRX7R8BB273
  GRM155R71H273KA01D
  KTD0805X7R2A273M
  C0805C273K5RACTU

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CC0805JRX7R9BB273参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel