时间：2025/7/8 15:04:48
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CC0805JRNPOYBN681 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装的贴片电容，适用于高频和高稳定性的电路环境。该型号使用 J 级容差（±5%）和 NPO 介质材料，具有温度稳定性高、低损耗和良好的频率特性。
封装：0805
容量：68pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：NPO
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：非常低
DF：低
CC0805JRNPOYBN681 的主要特点是其采用了 NPO（C0G）介质材料，这种材料提供了出色的温度稳定性和极低的介电损耗。此外，该型号的容差为 ±5%，能够满足对精度要求较高的应用场景。
它适合在高频电路中作为耦合、滤波或匹配网络使用，且由于其低 ESR 和低 DF 特性，在射频和无线通信领域表现尤为突出。
其小尺寸设计也使得它非常适合紧凑型电路板布局，同时保证了电气性能的一致性。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 高频振荡器和滤波器电路
2. 无线通信模块中的信号调理
3. RF 前端匹配网络
4. 模拟和数字电路中的电源去耦
5. 工业控制设备中的时钟电路
6. 医疗设备中的精密信号处理
CC0805JRNPO1E68K
GRM155R71C680JA01D
Kemet C0805C680G5JNPA
TDK C0805C680G5JNSTA
