CC0805JRNPOYBN681 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的贴片电容,适用于高频和高稳定性的电路环境。该型号使用 J 级容差(±5%)和 NPO 介质材料,具有温度稳定性高、低损耗和良好的频率特性。
封装:0805
容量:68pF
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:NPO
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:非常低
DF:低
CC0805JRNPOYBN681 的主要特点是其采用了 NPO(C0G)介质材料,这种材料提供了出色的温度稳定性和极低的介电损耗。此外,该型号的容差为 ±5%,能够满足对精度要求较高的应用场景。
它适合在高频电路中作为耦合、滤波或匹配网络使用,且由于其低 ESR 和低 DF 特性,在射频和无线通信领域表现尤为突出。
其小尺寸设计也使得它非常适合紧凑型电路板布局,同时保证了电气性能的一致性。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 高频振荡器和滤波器电路
2. 无线通信模块中的信号调理
3. RF 前端匹配网络
4. 模拟和数字电路中的电源去耦
5. 工业控制设备中的时钟电路
6. 医疗设备中的精密信号处理
CC0805JRNPO1E68K
GRM155R71C680JA01D
Kemet C0805C680G5JNPA
TDK C0805C680G5JNSTA