CC0805JRNPOABN271 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号使用 J 级公差(±5%)和 NPO 介质材料,具有出色的稳定性和低温度漂移特性。这类电容器广泛应用于高频电路、滤波器设计以及信号调节等场景。
这种电容器的主要特点包括高稳定性、低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感),以及在宽温度范围内保持稳定的电容值。由于采用了 NPO 介质,其温度系数非常低(0 ±30 ppm/°C),非常适合对精度要求较高的应用。
封装:0805
电容值:27pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:NPO
温度范围:-55°C 至 +125°C
温度系数:0 ±30 ppm/°C
直流偏置特性:极低影响
工作频率范围:高达数GHz
CC0805JRNPOABN271 的主要特性如下:
1. 高稳定性:由于采用 NPO 介质材料,该电容器能够在各种环境条件下保持稳定的电容值。
2. 温度补偿功能:其零温度系数特性使其成为温度补偿型滤波器的理想选择。
3. 小型化设计:0805 封装体积小巧,适合现代电子设备的高密度布局需求。
4. 耐高频性能:由于低 ESR 和 ESL,它适用于高频电路中的旁路和耦合应用。
5. 长寿命和可靠性:陶瓷电容器无需老化效应,使用寿命长且故障率低。
6. 直流偏置影响小:与某些其他介质材料相比,NPO 材料的电容值几乎不受直流偏置的影响。
CC0805JRNPOABN271 主要用于以下领域:
1. 振荡器和滤波器:由于其高稳定性和低温度漂移,常用于振荡器和精密滤波器电路。
2. 射频和微波电路:其高频特性和低损耗特性使其适合射频放大器、混频器和匹配网络。
3. 时钟电路:提供稳定的负载电容以维持晶体振荡器的精确频率。
4. 耦合与去耦:用于电源线的去耦以及信号线路的耦合。
5. 工业和医疗设备:因其高可靠性和稳定性,广泛应用于工业控制、医疗仪器和其他关键系统。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中。
CC0805JRNPOBE270
GRM1555C1H270JA01D
KPM0805X270J500NT