CC0805JRNPO9BN200 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用 J 级公差(±5%),具有 C0G(NPO)温度特性,额定电压为 200V。它适用于高频滤波、信号耦合和去耦等应用,其优异的温度稳定性和低ESR特性使其在高精度电路中表现出色。
该电容器的工作温度范围广,能够适应严苛的工作环境,并且由于其介质材料为 C0G,因此在宽温范围内具有极低的容量漂移。
封装:0805
电容值:20pF
公差:±5%
额定电压:200V
温度特性:C0G/NPO
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
DC电阻(绝缘阻抗):>10GΩ
频率特性:容量变化小于±30ppm/°C
CC0805JRNPO9BN200 的主要特性包括:
1. 温度稳定性:采用 C0G 介质,具有几乎零的温度系数,适合对温度敏感的应用场景。
2. 高额定电压:支持 200V 额定电压,能够在高压环境下稳定运行。
3. 紧凑设计:使用 0805 封装,体积小巧,易于集成到各种 PCB 设计中。
4. 高可靠性:具备较高的绝缘阻抗和良好的耐久性,适用于长时间运行的关键应用。
5. 容量公差小:±5% 的 J 级公差确保了精确的电容值,减少了电路设计中的误差。
6. 宽工作温度范围:可承受 -55°C 到 +125°C 的极端温度条件,适应多种工业和汽车环境。
CC0805JRNPO9BN200 广泛应用于以下领域:
1. 高频电路:用于 RF 滤波器、振荡器和信号耦合等高频电路。
2. 去耦与旁路:在电源和数字电路中提供稳定的去耦和旁路功能,减少噪声干扰。
3. 工业设备:应用于工业控制设备中的信号调理和电源滤波。
4. 汽车电子:满足汽车电子系统对高温稳定性和可靠性的严格要求。
5. 通信设备:用于无线通信模块和基站中的射频前端设计。
6. 医疗仪器:在需要高精度和稳定性的医疗设备中作为关键组件。
CC0805JRNP09BN200
CC0805KRX7R9BBN200
GRM188R71C200JA01D