CC0805JPX7R9BB682 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 尺寸封装的贴片元件。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性,适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波等应用场景。
这种电容器支持表面贴装技术 (SMT),广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统等领域。
封装:0805
电容量:680pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
尺寸:2.0mm x 1.25mm
CC0805JPX7R9BB682 使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(通常在 ±15% 以内)。此外,其具备较高的抗机械应力能力,适合高频应用场合。
该型号为无铅设计,符合 RoHS 标准,同时拥有较低的等效串联电感和电阻,确保在高速信号传输或电源去耦中表现优异。
相比其他类型的电容器,CC0805JPX7R9BB682 的体积小巧,但能够提供稳定的性能,并且可靠性较高,使用寿命长。
CC0805JPX7R9BB682 主要用于以下场景:
1. 模拟电路中的滤波功能,例如去除电源中的纹波电压。
2. 数字电路中的去耦电容,用以稳定芯片供电电压。
3. 高频信号路径上的耦合与隔直作用。
4. 在无线通信模块中作为匹配网络的一部分。
5. 工业控制设备内的噪声抑制组件。
由于其小尺寸和高性能特点,它也常见于手持设备及便携式电子产品中。
CC0805KPN7R9BB682
GRM157R71C682KA12D
Kemet C0805C680J5GACQ