时间：2025/7/7 18:28:30
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CC0805JKX7R0BB104 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 介质材料类型。它采用 0805 尺寸封装，具有良好的温度稳定性和高可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号的标称容量为 0.1μF（10nF），V 或其他标准等级。
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
标称容量：0.1μF (10nF)
容差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DC偏压特性：中等影响
CC0805JKX7R0BB104 的主要特点是其使用了 X7R 介质材料，这种材料在温度变化时具有较小的电容值漂移，适合需要一定温度稳定性的应用场合。
X7R 材料允许的工作温度范围宽广（-55°C 至 +125°C），并且在这一范围内电容值的变化不超过 ±15%。
0805 封装是一种常见的中等尺寸封装，适用于手工焊接和表面贴装工艺（SMT）。它的体积适中，在性能与板上空间占用之间达到了良好平衡。
此电容器还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频电路中提供优秀的去耦效果。
此外，由于其良好的可靠性和稳定性，CC0805JKX7R0BB104 常用于电源滤波、信号耦合和旁路电容等场景。
CC0805JKX7R0BB104 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦，例如手机、平板电脑、电视等。
2. 工业控制设备中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频（RF）电路和信号耦合。
4. 计算机主板上的电源管理模块和稳压电路。
5. 汽车电子系统中的低频滤波和保护功能。
6. 各种音频设备中的隔直电容和交流耦合电容。
CC0805KRX7R8BB104
KEMET C0805C104K4PAC
TDK C1005X7R1C104M
Samsung Electro-Mechanics CLB0805X104KCNCNN
