CC0805JKNPOBBN561 是一种表面贴装电容器,属于 MLCC(多层陶瓷电容器)系列。它采用 X7R 介质材料制造,具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制应用。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、容值、电压等级等信息。例如,CC 表示芯片电容,0805 表示封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),56 表示标称容量为 0.056μF,1 表示额定电压为 50V。
容值:0.056μF
额定电压:50V
封装尺寸:0805英寸(约2.0mm x 1.25mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
耐压:50V
ESR:低
损耗角正切:≤0.015
寿命:无限制(固态陶瓷)
CC0805JKNPOBBN561 具有以下显著特点:
1. 使用 X7R 介质材料,提供良好的温度稳定性以及较低的容量变化率,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内容量偏差小于 ±15%。
2. 小型化设计,适合在高密度电路板上使用。
3. 高可靠性和长寿命,由于是固态陶瓷材料,因此不会因时间推移而老化。
4. 低 ESR 和低 ESL 特性,适合高频滤波和去耦应用。
5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
这些特性使得 CC0805JKNPOBBN561 成为众多电子电路中理想的去耦电容、电源滤波和信号耦合选择。
CC0805JKNPOBBN561 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制设备,用于提高系统的电磁兼容性(EMC)性能。
3. 通信设备,包括基站、路由器和交换机中的高频信号处理和滤波。
4. 计算机及其外设,用于平滑电源波动并保护敏感元件。
5. 汽车电子系统,尽管可能需要更高规格的产品,但在某些非关键部位仍可使用此类电容器。
总之,任何需要高性能、小型化和高稳定性的电路都可以考虑使用该型号。
CC0805JRNPOBB560, CC0805KRX7R8BB560