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CC0805JKNPO8BN332 发布时间 时间:2025/7/7 18:36:14 查看 阅读:10

CC0805JKNPO8BN332 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号适用于通用的去耦、滤波和信号耦合应用,具有高可靠性和稳定性。其制造工艺采用了优质的陶瓷介质材料,确保在各种工作条件下保持稳定的电气性能。
  CC0805 系列电容器以其紧凑的设计和出色的频率响应特性而著称,适合用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域的电路设计。

参数

封装:0805
  标称容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质类型:NP0/C0G
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
  高度:小于等于1.25mm

特性

CC0805JKNPO8BN332 的主要特性包括:
  1. 采用 NP0(C0G)介质,具有零温度系数,提供优异的温度稳定性,在整个工作温度范围内,容量变化极小,通常不超过 ±30ppm/℃。
  2. 具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而实现卓越的高频性能。
  3. 高可靠性,经过严格的质量控制流程生产,满足 MIL 标准要求。
  4. 符合 RoHS 指令,环保且无铅。
  5. 可承受多次焊接回流,具备良好的热冲击耐受性。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 电源电路中的高频旁路和去耦。
  2. 滤波电路,用以消除干扰信号并提高信号质量。
  3. 高速数字电路中的信号完整性改善。
  4. 无线通信系统中的射频匹配网络。
  5. 工业自动化设备中的定时和振荡电路。
  6. 汽车电子模块中的稳定性和抗干扰需求部分。

替代型号

CC0805JQNPO8B330
  Kemet C0805C330J5GAC
  Taiyo Yuden TMK33C7X5R0J0805
  AVX 08051C330JAT2A

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CC0805JKNPO8BN332参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel