时间：2025/4/22 10:40:49
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CC0805JKNPO8BN272 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的表面贴装元件，广泛应用于各种电子电路中。这种型号的电容器具有体积小、重量轻、可靠性高等特点，适合高频和高密度组装需求。
该型号遵循 EIA 尺寸标准 0805（约 2.0mm x 1.25mm），使用镍屏障终端以增强焊接性能和抗湿能力，适用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
封装：0805
容值：27pF
额定电压：50V
耐压等级：DC 50V
介质材料：NP0/C0G
精度：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t=1.2mm
CC0805JKNPO8BN272属于 NP0（或 C0G）类介质电容器，具有优异的频率稳定性和温度稳定性，其容量随温度变化非常小（通常在 ±30ppm/°C 范围内）。
此外，由于采用了镍屏障端电极技术，该型号对潮湿环境表现出更强的适应性，能有效防止焊点腐蚀问题，延长使用寿命。
它的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性使其非常适合用于高频滤波、振荡器耦合以及 RF 电路中的匹配网络。
此型号的 MLCC 主要应用于高频电路，例如射频模块、无线通信设备、信号调理电路和电源滤波等场景。具体包括：
1. 滤波电路中作为旁路电容或去耦电容；
2. 高频信号路径中的阻抗匹配和负载均衡；
3. 振荡器电路中的谐振元件；
4. 射频识别 (RFID) 系统和其他无线传输装置；
5. 消费电子产品如智能手机、平板电脑内的高频组件。
CC0805JRNPO8BN272
GRM1555C1H270JA01D
KPM0805A270G100NT
